笔记本
项目实训
台式机**维修课程模块 台式机
**维修 计算机工作原理及部件构成，各种板卡，如内存，显卡及CPU等性能参数，安装，调试等； DOS命令详解，CMOS设置（AWARD，AMI等）硬盘分区，格式化，各操作系统的安装，外设的安装，调试，常用软件的使用，病**的防治，软故障的**剖析，处理； 配有多台电脑供学员实际操作，特别适用于无基础者，真正让你成为软件和硬件行家。
台式机维修
项目实训
主板技术课程模块 电脑主板技术 主板、显卡、声卡等工作原理、元器件的识别，关键点，地址，数据总线测试，电源（AT、ATX）电路，主板供电电路、时钟电路和复位电路的原理、CMOS电路，BIOS刷写与编程器的使用，帖片元件拆卸与焊接技术，ISA、PCI、AGP、CPU和内存插槽测试、维修及更换，南北桥芯片故障维修、BGA芯片更换、串并口。以及具体模块的工作原理
主机板解决
实施方案实训
BGA芯片焊接课程模块 BGA芯片焊接 主要讲解BGA焊台的制作及焊接方法，锡炉的使用以及温度调节，主板各插槽的更换，电路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封装的芯片的手工焊接技术，如加热锡炉，钢网，锡球，焊膏，及焊接技巧，可以更换所有主板，显卡等BGA封装的芯片几笔记本双面BGA焊接技术（**北京电脑当场更换BGA芯片，P4CPU座（做BGA半小时可取），日修复量达到200片成功率平均99%以上）。 **工程师亲自演示，手把手引导，大两的焊接练习，提高熟练和认知度。
BGA芯片焊
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